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行（háng）業新聞

汽車產業（yè）鏈，沒有人能逃過「造芯」

發布時間（jiān）：2022-05-05 01:09:43瀏覽次數（shù）：51

這是2021年全球汽車芯片的出貨（huò）量，相比2020年同比增長30%，速度遠遠超越（yuè）其他同類型芯片。

而麵對這個巨大的市場蛋糕，各路（lù）豪雄也紛紛出馬，其（qí）中不乏技術實力雄（xióng）厚的消費電子芯片巨頭，也有飽受缺（quē）芯困擾的主機廠，甚至（zhì）作為產業鏈最後一環的終端造車廠，也沒能經受住誘惑。

造芯“新勢力”

如果用（yòng）智能（néng）汽車領域（yù）的名詞類比，那麽英特爾、高通、英偉達、華為（wéi）等消費電子巨頭毫無疑問就是汽車芯片的“新勢力”。

它們本身就擁有技術優勢，跨界汽車後更是“吊（diào）打”一眾傳統Tier 1。事實上（shàng）這些新勢力並非扮演“挑戰者”的角色——它們從一開始就將目標放在了高性（xìng）能的計算芯片上，這種（zhǒng）選擇基於汽車“新四化”帶來的算力需求，類似自動駕駛、智（zhì）能座艙都（dōu）需要高（gāo）性能計（jì）算平（píng）台的支撐，這正是傳（chuán）統Tier 1所不具備的優（yōu）勢。

在近乎“壟斷”的情況下，芯片巨（jù）頭們開始按照自己的（de）節奏發展自動駕駛芯片，總結下來就是（shì）兩方麵：拚（pīn）算（suàn）力、拚工藝。

在（zài）今年GTC大會上，英偉達（dá）展示了一份DRIVE Orin平台的廠商（shāng）客（kè）戶名（míng）單，其中囊括了幾乎所有主流車企。而這些客戶選擇DRIVE Orin平台的（de）理由也（yě）十分簡單：算力高達254TOPS的Orin芯（xīn）片（piàn），毫無對手。相比之下，mobilesye和高通（tōng）的主流自動駕駛芯片算力還不到100 TOPS，當然對於目前主流的L2級別自動駕（jià）駛（shǐ）而言，100TOPS的芯片也完全夠用。

在先進工藝上，高通已經將7nm、5nm等先進工藝帶入汽車行業。而本輪芯片短缺潮（cháo）的焦點MCU仍然步履蹣跚，停留在28nm的（de）成熟（shú）工藝階段。先進工藝帶來了優秀的性能、功耗，同時還帶來了豐厚的利潤。在手機等消費電子產品日漸頹勢的背景下，汽車（chē）芯片將成（chéng）為這些廠商新的增長點。

另外（wài），伴隨著國內車企的（de）智能化升級（jí），自動駕駛芯片的巨大（dà）需求給國產（chǎn）芯片廠商提供了新的機遇。以英偉達為例，雖然DRIVE Orin平台（tái）足夠優秀，但該（gāi）方案缺點也十分明顯：成本太高，目（mù）前搭載Orin平台的車型基（jī）本超過40萬元。而國內芯片廠（chǎng）商（shāng）憑借高性價（jià）比的（de）大算力產品吸引了（le）不少主機廠的目光。

目前，國內出現了華為、地平線、黑芝麻智能、芯馳科技等開發的智能駕駛產品，其中（zhōng）最早上車的本（běn）土芯片（piàn）企業地（dì）平線占據了先發（fā）優勢，先後拿下了上（shàng）汽、比亞迪、哪吒等（děng）多家主機廠。

Tier 1巨頭尋求轉型

正如前文所說，由於算法能力上的短板，傳統燃油車時代無比強勢的博世、大陸、德爾福、采埃孚等國際巨頭Tier 1 ，在智能化的進度上明顯慢於芯片巨頭們。

在L1/L2級的低階ADAS中， mobilesye以一己之力占據了整個市場70%以上的份額， Tier 1巨頭們自己的算法隻能去爭搶剩下（xià）的不到30%。而在L2+的自動駕駛（shǐ）級別裏，Tier 1巨頭（tóu）們（men）更是束手難策，基本放棄自研算法的計劃，大多選擇與成熟（shú）的算法（fǎ）公司合作。

好在，Tier 1巨頭們還掌握著MCU等車（chē）載芯片（piàn）的話語權，這類芯（xīn）片雖然需求量大但利潤率低，同時技術要求高。

事實上，Tier 1巨頭們和芯（xīn）片巨頭們的做法相同：放低姿態加入車企（qǐ）的產業鏈合作，不再像以（yǐ）往那樣把現（xiàn）成的產品交給車企，而是共同開發自動駕駛軟硬件。

當然在國際巨頭Tier 1紛紛（fēn）轉型的大變局（jú）下，國產MCU企業同樣迎來了發展的機遇（yù），隻不是與前文提到的（de）自動駕（jià）駛芯片相比，主機廠還是偏向Tier1供應商，國產（chǎn）MCU目前主要（yào）用於中低端市場。

沒有芯片，自己造？

既然老牌Tier 1們可以換個活法，那麽主機（jī）廠們（men）選擇（zé）親（qīn）自下（xià）場造芯也不足為奇。這其中代表企業正是特（tè）斯拉和比（bǐ）亞迪。

特（tè）斯拉的自研芯片的計劃始（shǐ）於2014年，2015年（nián）秘密組建了芯片自研團（tuán）隊。彼（bǐ）時特斯拉第一代Autopilot上使用（yòng）mobilesye的芯片，隨後第二代改為英偉達。直到2019年4月，特（tè）斯拉自研的FSD芯片正式在量產車上搭載（zǎi）。在AI上，特斯拉（lā）也毫不含糊，去年8月發布的D1芯（xīn）片，算力高（gāo）達362TOPS，對比下來（lái），英偉達的Orin芯片也（yě）要甘拜下風。

眼看特斯拉已經用上了自研芯片，國（guó）內的造車新勢力們也迅速（sù）行動了起（qǐ）來，零跑汽車還放（fàng）言“不（bú）造芯片的車企不是一（yī）家好科（kē）技（jì）公司”，當然，零跑汽車真就在零跑（pǎo）C11性能版（bǎn）上用上了自研的“淩芯01”智能駕駛芯片。雖然算力僅（jǐn）為4.2TOPS，但也算在新勢力（lì）們開了一（yī）個好（hǎo）頭。

與（yǔ）造車新勢（shì）力們相（xiàng）比，提早布局半導體領域超過十五年的比亞（yà）迪則顯得更加務實。自2004年成立比（bǐ）亞迪半導體以來（lái），比亞迪先是打破國外IGBT芯片的壟斷，同時（shí）首款（kuǎn）國產量產車（chē）規級MCU芯（xīn）片。迄今為止，比亞迪半導體（tǐ）的車規級（jí）MCU裝（zhuāng）車量已超過500萬（wàn）顆，搭載了（le）超50萬輛車（chē）。這因如此，比亞（yà）迪才能在缺芯潮中幸免於難，避免了停產的影響。

雖然看上去親自造芯可以減少“缺芯”帶來的風險，但Tier 1巨頭們遇到的產能問題，缺少話語權車（chē）企們更加難以解決。另外，自研芯片的（de）周期很長，而且失（shī）敗的幾率很大，遠水解不了近渴（kě），特別是對於自動駕駛芯片這樣的高端芯片，沒（méi）有長時間的積累是很難獲得成效的。在這（zhè）種情況下，選擇與（yǔ）Tier 1合作更為（wéi）明智。

結語

在缺芯的窗口期下（xià），整（zhěng）個汽車芯（xīn）片行業暗（àn）流湧（yǒng）動（dòng），市（shì）場日益增長的需求了給予了（le）入局（jú）者新的機會，主機廠、芯片（piàn）巨頭們都不希望錯過這次機遇，傳統Tier 1廠商也（yě）不想在這輪競賽中失去話語權。

但造芯需要時間與技術的積累，消（xiāo）費電子行業如此，汽車行業同樣如此，出局者注定是大（dà）多數，堅持下去的隻會是（shì）少數幾家。

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